募集要項｜株式会社レイトロン

REQUIREMENTS

募集要項

年度によって一部の職種のみ募集している場合がございますので、お問い合わせください。

技術職

電子・情報・通信の領域内における「音声技術」「映像技術」「無線通信技術」分野において、新しい要素技術を生み出す研究開発を行い、自社製品を生み出す仕事です。
また顧客からのニーズに対し、システムLSIといった集積回路の設計開発において、コンサルタントから設計・レイアウト検証までの提案を行います。
営業職

顧客へ自社製品の詳細説明、提案等をわかりやすく説明する仕事です。顧客のニーズは何か、課題は何かを聞き取り、自社製品の改善、企画を行うこともあり、広い意味での営業の仕事を行います。
仕事内容には、宣伝、広報、企画、商品開発も含まれます。

各人の希望、適性を見極めた上で配属先を決定いたします。

勤務地	大阪本社
雇用形態	正社員
雇用期間	期間の定めなし
試用期間	3ヶ月
初任給	当社規定による
諸手当	通勤手当、職務手当、扶養家族手当、技術手当又は営業手当、皆勤手当、残業手当、役職手当ほか、退職金制度有り、住宅手当はありません
昇給	年1回
賞与	年2回 (業績による)
勤務時間	9:00～17:45（休憩60分）
休日休暇	年間休日123日　完全週休2日制（土・日・祝日）、年末年始、夏季休暇、有給休暇、慶弔休暇
福利厚生	各種社会保険完備
教育制度	新入社員研修、管理者研修、専門知識向上研修、部門別研修ほか
応募資格	（技術職）四年生大学・大学院の理系学部（電気・電子・情報・通信・制御系）を卒業（見込）・修了（見込）の方（営業職）四年生大学・大学院（修士・博士）を卒業（見込）・修了（見込）の方
選考方法	書類選考、筆記試験、適性検査、面接
採用実績校	大阪大学、北海道大学、九州大学、和歌山大学、大阪公立大学、京都工芸繊維大学、広島市立大学、関西大学、立命館大学、同志社大学、関西学院大学、近畿大学、甲南大学、大阪芸術大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学ほか

当社では中途採用の応募を随時受け付けております。

ハードウェアエンジニア

仕様書レベルから各種LSIおよびFPGAの回路設計を担当します。
仕様書作成（外部仕様、内部仕様、検証仕様）
アルゴリズム及びハードウェアアーキテクチャ設計
ハードウェア(HDL)設計
システムエンジニア（ソフト設計）

制御系ソフトウェアおよび各種アプリケーションソフトウェアの設計を担当します。
制御系ソフトウェア設計（ARM、PICマイコン）
C、C++、C＃、Visualbasic等を用いたソフト設計
セールスエンジニア

自社製品の販売・受託サービスの営業活動を担当します。
自社の保有している要素技術（音声技術・映像技術・無線技術）から生まれた自社製品に関する営業活動。
ユーザーから依頼を受けた専用LSIの設計・開発、システムの設計・開発、電子機器の設計・開発に関する営業活動を行います。
外注先の技術監督

自社製品または顧客から受注した案件に対して、基板設計・部品選定・製造・出荷の全工程の計画、管理および関係部門および製造委託先との調整を担当します。
自社で行う開発業務ならびに自社と協力会社との技術的な合わせ、製造委託先から納品された製品の最終チェック、製造委託先間におけるスケジュール管理を行います。

勤務地	大阪本社
雇用形態	正社員
雇用期間	期間の定めなし
試用期間	3ヶ月
給与	経験、能力を考慮の上、当社規定に準じて優遇
諸手当	通勤手当、職務手当、扶養家族手当、技術手当又は営業手当、皆勤手当、残業手当、役職手当ほか、退職金制度有り、住宅手当はありません
昇給	年1回
賞与	年2回 (業績による)
勤務時間	9:00～17:45（休憩60分）
休日休暇	年間休日123日　完全週休2日制（土・日・祝日）、年末年始、夏季休暇、有給休暇、慶弔休暇
福利厚生	各種社会保険完備
教育制度	新入社員研修、管理者研修、専門知識向上研修、部門別研修ほか

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